二次元影像仪加装激光测高，精准解决光通讯硅光基板厚度检测难题

近日，武汉易测精密仪器设备有限公司完成光通讯行业客户设备升级改造项目，为客户全自动二次元影像测量仪成功加装高精度激光位移传感器，实现二维尺寸测量+微米级高度厚度检测一体化升级，适配光模块、硅光基板等高精密零部件质检需求。



做好产品升级准备工作

在光通讯零部件生产检测中，硅光基板、陶瓷基材、耦合件、壳体台阶等工件，高度与厚度尺寸是核心检测项。传统普通二次元设备仅能检测平面XY尺寸，无法精准测量Z向厚度、台阶落差、平面高低差，依靠光学对焦测高极易受硅材反光影响，精度低、重复性差，难以满足量产质检标准。




本次由武汉易测精密提供设备激光测高升级方案，改造简洁、兼容性强、无需改动设备主体结构。激光测高模块与设备三轴系统同步联动，跟随相机自动走位测量，软硬件无缝匹配原有测量系统。



产品升级过程中




升级完成后设备优势十分突出：




1. 可精准测量硅光基板厚度、基材高低差、封装凸台、壳体台阶高度等Z向关键数据；

2. 非接触式激光检测，不伤精密镀膜、硅片、光通讯小件；

3. 二维轮廓尺寸+三维高度数据一次程序完成，自动出完整检测报告；

4. 大幅降低企业设备投入成本，一台设备满足全套精密尺寸检测。








产品升级完成测试结果客户非常满意







此次设备升级，有效解决了光通讯行业硅光基板厚度难测、高度数据不准、批量检测效率低的行业痛点。武汉易测精密将持续依托自有品牌【奥品立】测量设备，深耕光通讯、精密电子、半导体领域，为更多企业提供设备改造、精度升级、功能拓展、售后校准一站式精密测量解决方案。