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焊接熔深测量显微镜

简要描述:焊接熔深测量显微镜提供优质光学系统和耐用可靠的操作机构,搭载优质光学系统与三目观察设计。满足拍摄熔深静态照片,熔深静态截图。设备可对焊缝熔深、熔宽等关键参数进行精准量化测量,为焊接工艺评定与质量管控提供可靠的数据支撑。

  • 产品型号:TOCK-RS-115
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-09-18
  • 访  问  量:14

01 产品概述

焊接熔深测量显微镜提供优质光学系统和耐用可靠的操作机构,搭载优质光学系统与三目观察设计。满足拍摄熔深静态照片,熔深静态截图。设备可对焊缝熔深、熔宽等关键参数进行精准量化测量,为焊接工艺评定与质量管控提供可靠的数据支撑。

02 产品亮点

  • 高精度光学成像:光学系统,三目45°倾斜观察头带定格定倍功能,放大倍数覆盖6.7x—45x,成像清晰、色彩还原真实。

  • 大工作距离适配:105mm长工作距离,轻松适配各类焊接试样检测,操作便捷高效。

  • 高清数字成像:配备500万像素高清USB成像相机,成像清晰、色彩还原真实,满足数字化检测需求。

  • 专业测量软件:搭配专用高精度熔深操作软件,可快速拍照录像,精准测量焊缝熔深、熔宽,高效识别微裂纹、气孔等隐性缺陷。

  • 多材料多场景适用:适配碳钢、不锈钢、铝合金等多种材料检测,支持一键测量、数据存储与报表导出,实现检测全流程可追溯。

  • 功能扩展可选:部分版本支持图像拼接、景深拓展功能,照明可选配荧光灯、LED环形灯、偏光LED灯等。

03 技术参数

参数项
规格参数
观察头倾角
三目观察头45°倾斜,带定格定倍功能
变倍比
1:6.7
目镜
WF10X/22mm可调目镜
物镜
0.67x—4.5x
放大倍数
6.7x—45x
瞳距调节范围
54—75mm
工作距离
115mm
摄影目镜
0.5x
底座
黑白工作板
立臂高
300mm
调焦行程
100mm
镜体孔径
φ76mm
底座尺寸
285×238mm
成像系统
500万像素USB相机(选配1200万像素)
熔深专用操作软件
支持拍照、录像及一般几何图形测量与分析;特殊版本支持图像拼接、景深拓展
照明
可选配荧光灯、LED环形灯、偏光LED灯等

04 应用场景

焊接熔深测量显微镜广泛应用于汽车制造、工程机械、压力容器、管道焊接、金属制品加工等行业的焊接质量检测,可对碳钢、不锈钢、铝合金等常见材料的焊缝熔深、熔宽进行精准测量,并有效识别微裂纹、气孔等隐性缺陷,是焊接工艺评定与质量检验环节的可靠工具。

05 交付与服务

焊接熔深测量显微镜


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